chevron_left chevron_right
64021 - Pasta flux, de lipit BGA, in seringa,138C, 30gr - OL-3016
Pretul include costurile colectarii, tratarii si eliminarii DEEE si DBA
Descriere
Specificație:
Pasta pentru lipit fara Plumb pentru componente SMD, cu flux pentru facilitarea lipirii si o temperatura de topire scazuta de 138 grade C.
Curata si previne oxidarea metalului pentru o legatura mecanica si electrica de calitate.
Nu este coroziva avand o rata de izolare mare si poate fi folosita in aplicatii unde nu se doreste curatarea PCB-ului.
Lasa in urma o sudura de calitate, stralucitoare si fara reziduuri.
Model: OL-3016
Componenta: Sn42%, Bi58%
Greutate: 30g
Punct topire: 138 grade C
Fisa tehnica
64021
6 alte produse in aceeasi categorie:
Clientii care au cumparat acest produs au mai cumparat si:
